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ALD26 系列膜片阀
ALD26 系列高纯膜片阀适用于半导体行业的原子层沉积工艺。
优势特点
适用于超高纯应用场合
高速气动执行器，响应时间 ≤ 5ms
流量调节装置保证阀门间精确一致的 Cv
FSR 接头或对焊连接
100% 氦检漏测试
最大工作压力： 150 psi (1.0 MPa)
最小工作压力： 真空
驱动压力： 50 ~ 90 psi (0.345~0.414 MPa)
气动执行器耐热温度： ≤120℃
入口连接： M5×0.8 (F)
工作状态： 常闭
标准 Ra (EP)： 7 μin
内部容积：1.6 cc
